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【RISE 2018】SaaS 物聯網晶片設計平台 zGlue 讓晶片研發週期縮減至兩周

物聯網將成為日後智慧生活的基礎,調查機構 IDC 預估至 2020 年時,全球物聯網市場價值將可達 1.7 兆美元,Garnter 更預估至 2021 年,每日每小時將有 100 萬台物聯網裝置被購買,由家居到社區,未來無處不是物聯網世界。

由穿戴式裝置、智慧家居、智慧城市到工業物聯網,在物聯網時代各種物件都會被智能化,但要為本來平平無奇的電子產品智能化就要靠晶片,惟晶片設計好壞會直接影響產品的成敗,快速設計、測試、生產流程,也將是物聯網晶片研發的關鍵。

創辦於 2014 年的美國矽谷初創公司 zGlue(極戈),看準未來物聯網晶片市場的龐大需求,將在今年底啟用一站式物聯網晶片設計及製造平台 ZiP (zGlue integration Platform),簡化物聯網設備的應用設計流程和生產時間,降低硬件設計門檻,為物聯網晶片設計帶來革命。

 

將晶片研發生產流程壓縮到 2 至 4 周

zGlue 聯合創辦人兼行政總裁張銘博士早前出席 RISE 大會時表示,傳統晶片設計週期往往超過一年,而且投入成本亦高,對中小型開發公司而言難以負擔。隨著物聯網時代來臨,晶片需求提高,如果仍維持傳統的晶片研發流程將難以追上市場需求。

張銘指出,傳統晶片設計針對如智能手機等大規模出貨的單一系統設備,因此就算研發週期長、投入成本不低也無礙。但不同物聯網設備功能多元化,穿戴式裝置和智慧城市的設備就沒可能共用晶片設計,碎片化、非標準化的晶片需求只會愈來愈大。

zGlue zGlue 獨門專利2.5D/3D IC封裝技術的晶片堆疊技術,底層是 zGlue 獨有的矽基晶片,上層是集成處理器、感應器、通訊、存儲等晶片,使產品擁有比其他產品高 10 倍的集成度,而且成本、風險更低,並能將晶片的設計製造流程從超過一年壓縮到 2 至 4 周。

 

模組化晶片設計快速驗證物聯網設備功能

zGlue ZiPlet Store 將在今年底正式啟用,此開放式晶片設計平台透過將晶片設計模組化,讓一般中小型物聯網裝置生產商毋須投入大量的研發成本,也能按物聯網裝置的功能需求,自訂設計專用的小型、低功耗和低成本晶片。

zGlue 提供完整的產品設計解決方案包括 zCAD 軟件、ZiP 集成平台、zGlue Smart Fabric 系統管理基片和 zGlue ZiPlet Store。用家可根據自家產品所需功能,選擇並配置傳感器統、MCU、模擬前端等晶片組,zGlue 將自動在 zGlue Smart Fabric 上生成針對其產品市場需求的驗證選項。

模組化設計讓中小型物聯網設備廠商毋須複雜的研發流程,也毋須專門的開發人員就能自訂合適的晶片,而 zGlue ZiP 設計自動生成硬件和軟件開發環境,使用家能在其設計背景下就能驗證功能,迅速預覽效果,讓物聯網設備開發流程變得更簡單。

 

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